近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　中国跟日本的情况不同。当年日本降杠杆是被动和急速发生的，我们在多年前就主动采取降杠杆措施，防范化解房地产及与之密切关联的各类风险，坚决守住不发生系统性风险的底线。当前中国银行系统是健康的。房地产市场出现下滑，但不是当年日本闪崩的情景。中国城镇化率比发达国家低十几个百分点，仍有大量新增购房和改善需求。去年底召开的中央经济工作会议强调，积极稳妥化解房地产风险，一视同仁满足不同所有制房地产企业的合理融资需求，加快推进保障性住房建设、“平急两用”公共基础设施建设、城中村改造等“三大工程”，构建房地产发展新模式。这些措施有助于稳定房地产企业信心和居民住房消费预期，实现房地产市场软着陆。

　　我们将大力推进新型工业化，发展数字经济，加快推动人工智能发展，打造生物制造、商业航天、低空经济等若干战略性新兴产业，开辟量子、生命科学等未来产业，广泛应用数智技术、绿色技术。这些领域都具有高成长性和强赋能性，将培育打造一批万亿元级新支柱产业和产业集群，成为未来中国经济发展的新引擎。这些领域同时也完全可以成为中日经贸合作的新亮点和增长点。希望中日双方加强科技创新合作，共同培育新质生产力，为两国各自经济发展注入新动能。

　　在5.5G网络方面，中国移动表示将在2024年年内实现RedCap、三载波聚合规模商用，全面推动通感一体、无源物联网、网络智能化、XR增强、工业互联网五大技术试商用部署。