近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　“融资协调机制是当前一视同仁满足不同所有制房地产企业合理融资需求、破解房地产融资难题的创新举措。”住建部相关负责人表示，按照协调机制“应建尽建”原则，3月15日前，地级及以上城市要建立融资协调机制，既要高质量完成“白名单”推送，又要高效率协调解决项目的难点问题，要严格按照标准做好项目筛选，经金融机构确认后形成第一批合格项目名单。

　　除了符合条件的项目要纳入“白名单”外，各地也应及时将不合格项目移出“白名单”。住建部、金融监管总局将建立联合调度、及时通报机制，定期通报各省和城市的融资需求落实情况。

　　北向资金2月29日单边净买入166.03亿元，单日净买入额创7个月新高。其中，沪股通净买入86.42亿元，连续23日净买入；深股通净买入79.62亿元。2月北向资金4度单日加仓超百亿，累计加仓超600亿元，创近13个月新高。