近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　二是要拓宽合作领域。中日经济利益深度融合，产业链供应链密切相连，近年来双方在节能环保、绿色低碳、医疗康养等领域开展了很好的合作，在科技创新、第三方市场合作等方面合作潜力巨大。着眼未来，中日两国都面临数字转型、绿色转型等共同挑战，需要解决人口减少和老龄化带来的共性问题。从大趋势看，中日经贸合作将继续从垂直分工向水平分工加速演变，双方优势互补将激发更大乘数效应。希望日方与时俱进，同中方共同创新、共同发展。

　　财联社3月1日电，市场传言“蚂蚁集团宣布已成功从中国平安人寿手中收购方正证券”。受此影响，方正证券股价尾盘异动涨停。据记者向有关方面求证，上述传言不实。此前，市场曾传言蚂蚁集团出手收购瑞信在中国投资银行业务。由于方正证券持有瑞信证券（中国）49%股权，因此市场很可能误解为蚂蚁集团收购方正证券。（财联社记者 林坚）

　　“融资协调机制是当前一视同仁满足不同所有制房地产企业合理融资需求、破解房地产融资难题的创新举措。”住建部相关负责人表示，按照协调机制“应建尽建”原则，3月15日前，地级及以上城市要建立融资协调机制，既要高质量完成“白名单”推送，又要高效率协调解决项目的难点问题，要严格按照标准做好项目筛选，经金融机构确认后形成第一批合格项目名单。