近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　购房者李欢（化名）在今年上半年成功赶上了“商转公”的东风。她对记者表示，当时需要准备的材料包括夫妻双方的个人身份材料、房产证明材料、征信报告、还款流水、贷款情况材料等。过程不算轻松，预约就用了比较长的时间，在现场填完申请表等材料后，大概又隔了一个月，公积金中心才来电通知去签合同。

　　人工智能是人类发展新领域，全球人工智能技术的快速发展所带来的巨大机遇，以及难以预知的各种风险和复杂挑战，大家都看到了，这是一个攸关全人类命运、世界各国面临的共同课题。但人工智能全球治理严重滞后于技术的发展速度，世界亟待在这个问题上达成基础性共识，以便为快速发展的人工智能技术装上全球统一标准的方向盘和刹车，让它更好地服务于全人类的福祉，而不是成为一些大国的新型霸权工具，甚至给大规模新型犯罪创造方便。为此，世界需要更多更充分的探讨，英国办这个全球人工智能安全峰会，无论主观上有何盘算，但客观上为这样的探讨提供了一次机会。

　　“商转公”的队伍正在持续扩大中，2023年以来，重庆、黑龙江哈尔滨、江苏徐州、江苏盐城、江西赣州、安徽蚌埠等多地对“商转公”贷款予以支持，政策主要包括恢复“商转公”业务、明确“商转公”办理条件、降低相关门槛等方面。