近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　冯栢文表示，与10年前相比，外资企业在中国面临竞争更加激烈的市场。“外企要以‘中国速度’展开运营，这意味着在快速变化和竞争激烈的商业环境中保持敏捷”，冯栢文说，行业领先企业需要努力成为中国创新生态系统的一部分，而中国为新技术和商业模式的开发、商业化提供了规模、成本和速度优势。

　　那么，房票安置到底意味着什么？镜鉴咨询创始人张宏伟解释称：简单理解就是一个项目要拆迁，不给住户分房子（实物安置），或直接马上进行货币补偿（货币安置），而是给到一张面值基本等同于或略高于货币补偿金额的支票，以在市场上买房子抵房款。这样开发商收到的不是现金而是房票，之后再找相关政府部门兑现。

　　2023年3月8日，中国加入《取消外国公文书认证要求的公约》（以下简称《公约》）。《公约》将于2023年11月7日在中国生效实施。11月7日起，中国送往其他缔约国使用的公文书，仅需办理《公约》规定的附加证明书（Apostille），即可送其他缔约国使用，无需办理中国和缔约国驻华使领馆的领事认证。其他缔约国公文书送中国内地使用，只需办理该国附加证明书，无需办理该国和中国驻当地使领馆的领事认证。